Новый продукт алюминиевая керамика толстая пленка интегральная схема

Новый продукт алюминиевая керамика толстая пленка интегральная схема

Керамическая подложка преимущества!

1. Высокая теплопроводность, в несколько раз выше, чем у обычных материалов.
2. Коэффициент теплового расширения больше, чем соответствует.
3. Хорошая растворимость, подходит для высокой температуры.
4. Хорошая изоляция.
5. Толщина проводящего слоя in1μm ~ 1 мм или по индивидуальному заказу.
6. Микроволновая печь высокой мощности.
7. Упаковка с высокой плотностью, линия/интервал (L/S) разрешение может быть достигнуто 20 мкм, чтобы достичь короткого оборудования, Малый, светильник, истончение;

8. Без органических ингредиентов, устойчивость к космическим лучам, высокая надежность в аэрокосмической промышленности, длительный срок службы.

Использование продукта
Керамическая печатная плата обладает хорошими тепловыми и электрическими свойствами, является powerLEDEncapsulation материала, особенно подходит для нескольких чипов (MCM) непосредственно скрепленный чип с подложкой (COB), таких как структура посылка; В то же время, он также может быть использован в качестве теплоотвода цепи подложки других мощных полупроводниковых модулей..

Техническое превосходство продукта (DPCOr ультратонкий copperDBCProcess):
1. Отличная изоляционная мощность;
2. Тонкий Медный контурный проводник, проводящий и теплопроводный коэффициент, толстая пленка, тонкопленочный контур более отличный;
3. Толстая Медная упаковочная поверхность, хорошая теплопроводность в плоском направлении;
4. Долгосрочная стабильность, не возраст с изменением температуры и времени;
5. Низкое напряжение, отсутствие нагрева;

Основной продукцией компании являются керамические печатные платы, такие какКерамическая печатная плата из оксида алюминия, керамическая печатная плата из нитрида алюминия, керамическая печатная плата из циркония, стеклянная плата, светодиодная керамическая печатная плата(ВключаяДвухмерная и трехмерная печатная плата) И т. Д., а также частьЭпоксидная трехмерная печатная плата, Принимает самостоятельно разработанную лазерную технологию быстрой активации металлизации (лазерная активация металлизации, далее именуемая технология asLAM).