Core i7-8700K i7 8700K 3 7 ГГц шестиядерный двенадцатипоточный ЦПУ Процессор 12M 95W LGA 1151 |

Core i7-8700K i7 8700K 3 7 ГГц шестиядерный двенадцатипоточный ЦПУ Процессор 12M 95W LGA 1151 |

Тип

ЦП/микропроцессор

Сегмент рынка

Рабочий стол

Семья

Номер модели?

Номера частей процессора

CM8068403358220Является микропроцессором OEM/tray

BX80684I78700KПроцессор в коробке без вентилятора и радиатора (версия на английском языке)

BXC80684I78700KЭто процессор в коробке без вентилятора и радиатора (китайская версия)

Частота?

3700 МГц

Максимальная частота турбо

4700 МГц (1 ядро)
4600 МГц (2 ядра)
4400 МГц (3 или 4 ядра)
4300 МГц (5 или 6 ядер)

Частота низкой мощности

800 МГц

Скорость автобуса?

8 GT/s DMI

Мультипликатор часов?

37

Посылка

1151-land Flip-Chip Land Grid массив

Розетка

Розетка 1151 / H4 / LGA1151

Размеры

1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см

Дата введения

24 сентября 2017 г. (анонс)
5 октября 2017 г. (наличие)

Цена на введение

$359 (OEM)
$370 (коробка)

Номера S-spec

Номер детали

Процессоры ES/QS

Производственные процессоры

QNMK

SR3QR

BX80684I78700K

+

BXC80684I78700K

+

CM8068403358220

+

Неизвестный

+

Архитектура/микроархитектура

Микроархитектура

Кофейное озеро

Процессор core?

Кофейное озеро-с

Ступенчатый сердечник?

U0 (SR3QR)

Производственный процесс

0,014 микрон

Ширина данных

64 бит

Количество ядер ЦП

6

Количество нитей

12

Блок с плавающей точкой

Интегрированный

Размер кэша уровня 1?

6x32 КБ 8-канальный видеорегистратор комплект ассоциативных инструкция складов
6x32 КБ 8-way set associative data caches

Размер кэша уровня 2?

6x256 Кб 4-way set associative caches

Размер кэша уровня 3

12 Мб 16-way набор ассоциативный общий кэш

Физическая память

64 ГБ

Многообработка

Uniprocessor

Особенности

Инструкции MMX

SSE/потоковое расширение SIMD

SSE2/потоковое расширение SIMD 2

SSE3/потоковое расширение SIMD 3

SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3

SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4?

AES/Расширенные стандартные инструкции по шифрованию

AVX/Расширенные векторные расширения

AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0

Инструкции по манипуляциям BMI / BMI1 + BMI2 / Bit

Инструкции по преобразованию плавучих точек F16C / 16 бит

FMA3 / 3-operand Fused Multiply-добавить инструкции

Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64?

NX / XD/Excelle disable bit?

Технология HT / Hyper-Threading?

Технология VT-x / Virtualization?

VT-d / Virtualization для directed I/O

Технология TBT 2,0/Turbo Boost 2,0?

Расширение защиты MPX/памяти

SGX/расширители программного обеспечения

SMAP/Супервайзер Предотвращение доступа

SMEP/безопасная защита режима исполнения

TXT/технология надежного исполнения

TSX/транзакционные расширения синхронизации

Характеристики низкой мощности

Ядро C1/C1E, C3, C6, C7 и C8

Посылка C2, C3, C6, C7 и C8

Улучшенная технология SpeedStep?

Интегрированные периферийные устройства/компоненты

Контроллер дисплея

3 дисплея

DVI / DisplayPort 1,2/Встроенный DisplayPort 1,4/HDMI 1,4

Интегрированная графика

Тип графического процессора: UHD 630
Графический уровень: GT2
Микроархитектура: Gen 9 LP
Единицы исполнения: 24
Базовая частота (МГц): 350
Максимальная частота (МГц): 1200

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Ширина канала (бит): 64
Поддерживаемая память: DDR4-2666
Диммс на канал: 2
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 42,7

Прочие периферийные устройства

Прямой медиа интерфейс 3,0 (4 полосы)

Интерфейс PCI Express 3,0 (16 полос)

Электрические/тепловые параметры

Минимальная/Максимальная рабочая температура?

0 °C (чехол с температурой)-64,5 °C (чехол с температурой)
100 °C (цифровой тепловой датчик)

Тепловая конструкция питания?

95 Вт