Паяльный лист низкотемпературный припой Оловянная фольга полоса индий 51 висмут

Паяльный лист низкотемпературный припой Оловянная фольга полоса индий 51 висмут

Индий-висмут-оловянный сплав

Состав сплава: in51bi32,5sn16.5

Температура плавления: 60 градусов

Толщина: 0,05 мм, 0,1 мм, 0,15 ММ, 0,2 мм и т. Д. Ширина могут быть выполнены по индивидуальному заказу

Припой на основе индия

Индий с низкой температурой плавления (157 ℃), но с Sn, Pb, Ag и другими элементами для формирования серии низкого плавления эвтектического припоя, может избежать в процессе сборки сварочных высокотемпературных факторов на продукте, влияние припоя на основе Индия имеет более высокую коррозионную стойкость к щелочным средам, Для металла и неметалла имеет хорошую способность к смачиванию, образование припоя имеет преимущества низкого сопротивления и высокой пластичности, он используется для соответствия упаковки материалов с различными коэффициентами теплового расширения. Таким образом, припой на основе Индия в основном используется в упаковке электрических вакуумных устройств, стекла, Керамика и низкотемпературные сверхпроводящие устройства. Растворители из чистого индийского и индийского сплава обладают отличной теплопроводностью, низкой температурой плавления, отличной мягкостью и пластичностью и т. д. Они обычно используются в качестве склеивающих материалов и теплопроводящих материалов для керамических элементов на печатную плату.

Особенности продукта:

Криогенное уплотнение (Индий)

Индий идеально подходит для многих уплотнительных применений, особенно сверхнизких температурных уплотнений, таких как жидкий азот. Есть два основных преимущества использования Индий в криогенных уплотнениях:

* Индий поддерживает пластичность и ковкость при экстремально низких температурах и не трескается и не ломается при температуре-150 °C.

* Индий мягкий и прочный, и может заполнить зазор между двумя металлическими поверхностями, чтобы создать полное уплотнение.

Хорошая физическая производительность

Хорошая устойчивость к усталости, механическая прочность и надежная прочность на растяжение паяных соединений. Высокая коррозионная стойкость к щелочным и соляным средам, подходит для сварки в хлор-щелочном промышленном оборудовании.

Хорошая электрическая и теплопроводность

Высокая электропроводность, припой из индийского основания близок к сплаву Sn-Pb и более высокой электрической проводимости, может избежать потери электрических сигналов на паяльном соединении, в соответствии с требованиями электронного соединения.

Хорошая совместимость

В процессе использования припоя на основе Индия, меди, олова, серебра, золота, никеля и других покрытий припоя печатных плат, а также покрытия компонентных штифтов имеют хорошую производительность пайки. Кроме того, он может быть совместим с различными типами потока.

Предотвращает образование золотого кристалла

При сварке позолоченных изделий, если использование припоя на оловянной основе будет извлекать Золото из позолоченных элементов, он образует хрупкие соединения IMC металла, так что в этих случаях, как правило, рекомендуется использовать припой на основе Индия, чтобы предотвратить потерю золота и проникновение, повысить надежность припоя.

Хорошее соответствие производительности с неметаллическим

Он имеет аналогичный коэффициент расширения с кварцевым, керамическим и другим неметаллом, поэтому часто используется для сварки стекла, керамики, кварца и керамических изделий в электронной, низкотемпературной физике и вакуумной системе

Типичный состав мягкого припоя на основе индия

(℃)

ΜΩ · м

W/M.K

10-6/℃

МПа

In-Bi32.5-Sn16.5

60

0,522

22

33,44

In-Bi33.7

72

0,422

26

Sn-In26-Bi57

79

37

Sn-В29,7-Bi54

81

In-Sn48

118

0,147

34

20

12

In-Ag3

143

0,075

73

22

5,5

В-S10

143-151

9,7

In100

157

0,072

86

29

1,88

Sn- In20-Ag2.8

175-187

0,176

54

28

46,88

Sn-Ag3.5-Bi0.5-ВX

194-206

0,138

52

27

48

Sn-Ag3.1-ВX

204-205

0,131

56

27

51