ПК процессор i5 460M SLBZW 2 5 ГГц двухъядерный Quad нить Процессор 3 Вт 35 Разъем G1 /

ПК процессор i5 460M SLBZW 2 5 ГГц двухъядерный Quad нить Процессор 3 Вт 35 Разъем G1 /

ПК процессор i5-460M i5 460M SLBZW 2,5 ГГц двухъядерный четырехъядерный процессор 3 Вт 35 Вт розетка G1 / rPGA988A

Этот список предназначен для i5-460M i5 460M SLBZW. Он удален из новой материнской платы, никто не использовал его раньше. И это 100% Протестировано на профессиональной фабрике и убедитесь, что может работать хорошо и нормально, тогда мы можем отправить клиентам. Качество отличное! И мы можем предложить 1 Год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! Таким образом, для качества, вы можете 100% trsut нам, не нужно беспокоиться! Общая информация: Тип: ЦП/микропроцессор Сегмент рынка: мобильный Семейство: Intel Core i5 Mobile Номер модели: i5-460M Номер части процессора: CP80617004116AI-это микропроцессор OEM/tray Частота: 2533 МГц Максимальная частота турбо 2800 МГц Скорость шины: 2,5 GT/s DMI Мультипликатор часов: 19 Посылка: 988-pin micro-FCPGA (rPGA988A) Гнездо: Гнездо G1 / rPGA988A Размер 1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см Вес: 0,3 oz/7,7g Дата введения 26 сентября 2010 Номера S-spec Номер детали ES/QS Процессоры для производства Q4NA SLBZW CP80617004116AI + + Архитектура/микроархитектура Микроархитектура: Westmere Платформа: Calpella Процессор: Arrandale Основной шаг: K0 (Q4NA, SLBZW) CPUID: 20655 (SLBZW) Производственный процесс: 0,032 микрон 382 миллиона транзисторов (ЦП матрицы) 177 миллионов транзисторов (IMC / graphics die) Die 81mm2 (ЦП матрицы) 114мм2 (IMC/графическая матрица) Ширина данных: 64 бит Количество ядер ЦП: 2 Количество нитей: 4 Блок плавающей точки: интегрированный Уровень 1 Объем кэш-памяти: 2x32 КБ 4-полосная комплект ассоциативных инструкция складов 2x32 КБ 8-way set associative data caches Размер кэша уровня 2: 2x256 КБ 8-way set associative caches Размер кэша 3 уровня: 3 Мб 12-способ набор ассоциативный общий кэш Физическая память 8 Гб Многообработка не поддерживается Расширения и технологии Инструкции MMX SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4 Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64 Технология HT / Hyper-Threading Технология TBT / Turbo Boost NX / XD/Excelle disable bit Технология VT-x / Virtualization Характеристики низкой мощности Улучшенная технология SpeedStep Интегрированные периферийные устройства/компоненты: Интегрированная графика: GPU Тип: HD (Westmere) Базовая частота (МГц): 500 Максимальная частота (МГц): 766 Количество поддерживаемых дисплеев: 2 Контроллер памяти Количество контроллеров: 1 Каналы памяти: 2 Ширина канала (бит): 64 Поддерживаемая память: DDR3-800, DDR3-1066 Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 17,1 Поддержка ECC: нет Прочие периферийные устройства Прямой медиа-интерфейс Интерфейс PCI Express 2,0 Электрические/тепловые параметры Минимальная/Максимальная рабочая температура: 0 °C - 105 °C Тепловая мощность: 35 Вт

Уважаемые покупатели, Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр. Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃. При пайке, пожалуйста, точно Контролируйте температуру. Бессвинцовые/без Pb BGA чипы 245 ℃-260 ℃ (максимум) Этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум). Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?

Если у вас есть какие-либо вопросы о продукте или любая другая информация, пожалуйста, свяжитесь с нами.